岗位职责
1.根据用户功能和性能需求，进行需求分析和分解。
2.按分解后的需求进行器件选型和整体板级方案设计。
3.进行电源和时钟子系统设计。
4.原理图设计
5.信号完整性仿真
6.热仿真
7.电磁兼容仿真
8.提出PCB设计需求，并监督第三方完成PCB布板。
9.监督焊装并进行板级初步调试。
10.配合进行板级功能调试。
11.问题分析、改进和改板
12.配合结构工程师进行结构设计和定型。


岗位技能及背景需求
1.电子类相关专业大学本科以上学历。
2.了解板级设计基本流程
3.熟练使用示波器、信号源、频谱分析仪等测试仪器
4.了解高速串行总线基本原理和设计准则
5.了解高速A/D，D/A器件者优先
6.对高速PCB设计有经验者优先。
7.有大规模FPGA、高性能DSP、ARM等设计经验者优先。
8、月综合薪资6500-14000之间，缴纳五险一金，弹性工作制，双休。