职责描述：
1、负责新产品封测与材料量产导入与改善；
2、根据客户要求，结合现有产品封测制程，进行适配变更及验证，形成最终量产方案；
3、配合销售人员,进行产品送样验证及异常分析验证；

任职要求：
1、具备2年以上的MEMS芯片相关工艺工作经验，有集成电路设计经验优先；
2、对主流封试设备的工作原理较为了解，例如（ASM-AD838,ASM-IHAWKXTREMEGOCU,F封胶-武藏350PC,划锡-武藏300DS）；
3、熟悉NPI流程、熟悉精益生产流程；
4、了解硅麦MEMS各种应用场景，有相关大客户跟踪经验；